蝕刻不良──ENIG長胖
上游成線蝕刻進行時，若銅箔棱線踏入板面樹脂太深者，蝕刻后密集焊墊邊緣根部附近的板材中，可能還留有殘銅碎瘤。一直要到ENIG后才可能發(fā)現(xiàn)墊邊長胖或局部突出等惡性擴張，此時不但要追究蝕刻制程，甚至還要遠溯到壓合與銅箔去。另外要注意的是，蝕刻后線邊墊邊之上緣，是否出現(xiàn)不良的“懸邊”（Overhang），這種隨時會斷的東西經(jīng)常會帶來麻煩。
錫不良──ENIG露銅
蝕刻成線后的剝錫鉛（或剝純錫）也要小心，須注意其電鍍銅表面，是否尚留有剝除未盡的淺灰色IMC存在。果真如此，則各種刷磨與酸咬都奈何不了他，最后恐將難逃露銅的宿命。因銅面上一旦有Sn、Pb 、 Zn、Cd、Sb、Bi、S、Cr等“毒藥”之殘跡時，都將強力抑制化鎳皮膜的生長，其中尤以錫（Sn）、鉛（Pb）、與硫（S）等經(jīng)常會出現(xiàn)在板面的銅墊上，去除未盡時即有可能露銅，而鉻（Cr）甚至只要2-3ppm，化鎳皮膜的生長就會打烊。(Cu/Sn IMC或殘錫若僥幸鍍上化鎳后, 也會peeling).
NPTH孔壁鈀層鈍化之硫醇殘跡─ENIG露銅
現(xiàn)行的NPTH做法，已經(jīng)不再逐一塞入小辣椒以節(jié)人力。代而起之的是在一次全面鍍銅后貼干膜時，順便將NPTH也都一并蒙上，?是二銅錫鉛與蝕刻后，雖然各NPTH的孔內(nèi)已被咬得全無銅壁，但化銅前陰魂不散的鈀層，卻絲毫無損不動如山。這種板子一旦進入ENIG之中，其不該上鎳上金的非通孔，對于ENIG的接納卻絲毫不遜正常焊墊甚至過之，不免令人為之氣結。
于是剝錫鉛之前只好先將板子浸泡一種硫醇槽液，以鈍化掉NPTH孔內(nèi)的鈀層，而于后來ENIG之際不再作怪。不幸的是硫醇處理后沖洗不潔時，難免就會帶硫進入剝錫鉛槽，使得剝后的銅墊或側緣也多少沾上了硫。銅面的硫是化鎳反應的死對頭之一，因而想要徹底防止露銅就難上加難了。
綠漆品質不良──ENIG露銅
綠漆本身的耐化性（Chemical Resistance）要夠好，才能耐得住ENIG高溫長時間的化學攻擊（平均80-86℃，兩槽共約20-40分鐘）。大凡此項本領不佳者，ENIG之后的綠漆色澤將會被漂洗而變淺。也就是說綠漆配方中的若干有機物已溶入化鎳浸金槽液中，久之勢必帶來為害不輕的污染。通常銅面的綠漆厚度不宜低于0.2mil，否則ENIG之后常會出現(xiàn)發(fā)白的現(xiàn)象，也是被退的缺點之一。
綠漆顯像不良──ENIG露銅
綠漆顯像不足常使銅墊上留有未能盡除的透明殘膜（Scum），此殘膜中不但含有Na2CO3與消泡劑，并另有已溶入的綠漆成份，一旦附著銅面而又遭后續(xù)之高溫烘烤，就會將與銅面勾搭成為難以去除的“錯化物”（Complexing Compound），而不僅只是稀松平常的氧化物（Oxides）而已。
顯像后水洗不良，或吸水滾輪的再污染 ──ENIG露銅
此處水洗的對象是大量濕滑的堿性物質，必須要用充足的自來水沖洗才完全清除。純水僅具沖淡作用根本洗不掉堿性化學品，一律用純水清洗，是有錢而無知的蠻干法。正確操典是在快速烘干之前才過門純水，以避免不良水痕的附著。
有時候顯像與水洗都還不錯，但熱風吹干前的陳年吸水滾輪，卻是出奇的骯臟，反而把洗凈的板子又給滾涂成了殘膜的附著，成事不足敗事有余。只要用手去摸摸吸水輪面有無滑滑膩膩，就知道是否該洗該換了。任何看不見的Scum只要烘烤老化變質（與銅金屬發(fā)生錯化反應）后，想要在正常流程中去徹底清除，堪稱機會不大。不過一般在噴錫板操作時，這種惱人的殘膜反而是芝麻小事一椿，高溫強風與助焊劑的連手，甚至一次不夠再加一碼下，早已灰飛煙滅無影無蹤了。
烘干未冷透即迭板，造成銅面異常氧化──ENIG長胖或S/M破邊顯像及聯(lián)機水洗烘干冷卻后，進入下一站熱烤硬化前常需暫存或搬運，以配合生產(chǎn)計劃或不同場地，倘未干透冷透而徑行迭板者，中央部份銅面的異常氧化就會上演，又經(jīng)S/M長時間烘烤后，斑點或駁面都將一一亮相。此異常氧化一旦出現(xiàn)在“綠漆設限”（Solder Mask Defined）的邊緣，當其進入前制程與ENIG本線的微蝕槽時，藥水對該種厚氧化銅的松軟區(qū)，將會集中力量大肆攻擊，造成S/M正下方被側攻侵入，以致綠漆失根掏空。加以ENIG更會在毛細作用的幫忙下趁虛而入，形成另一種臺面下的“長胖”。
有時S/M中并未異常氧化，但若前后聯(lián)機的兩道微蝕過度發(fā)威時，也會在綠漆著落與銅面交界處，發(fā)生這種挖墻腳的情形。而且這種粗心大意的“熱迭板”（即使有隔紙之下），也常在其它水洗烘干聯(lián)機中不斷發(fā)生。
綠漆烘烤硬化后銅面異常氧化 ──ENIG露銅
正?？酒岷笃涓蓛翥~應呈現(xiàn)暗紫紅色，凡經(jīng)前處理的刷磨與ENIG本線的微蝕，即可得到純潔的銅面。但原本污染不潔的銅面，烤綠漆后極可能會呈現(xiàn)殘膜的頑固附著，ENIG后露銅的機會也將大增。且綠漆也不宜過度烘烤，以防變質脆化以致附著力變差，而增加在ENIG之后的局部破碎脫落。鎳槽與金槽的溫度過高時，也都將會傷及S/M 。
化鎳浸金前之聯(lián)機預刷清洗水壓太小或無水沖洗──ENIG墊邊長胖或嵌入綠漆
烘烤S/M后暗紫色的銅面氧化物，須經(jīng)金鋼刷（指有機纖維的刷毛中混有金剛砂者）搭配強力沖水下進行刷磨。正常之刷幅應在0.7-1.0cm之間，壓力太大可能造成綠漆的霧化。一旦無水或水壓不足時，則在缺乏滑潤與沖走下，會造成在墊邊聚集或綠漆嵌入之銅粉，此時的綠漆外觀會呈現(xiàn)局部黑斑。進入ENIG的本線時就會在鈀槽中接受活化的款待，后站中就會冒出不該有的鎳金。此等敗績不但形成局部墊邊長胖，且綠漆表面的鎳金還很不容易摳掉呢。
維修刷毛減少露銅
常用之刷毛以刷出＃1000的粗度為宜。由于水平輸送具有左中右三條跑道，以中央路線的機會最為頻繁。久而久之造成刷毛長短不均影響刷銅效果，常會造成板中央各墊面的露銅。此時應采不銹鋼板上貼有粗砂紙的“整刷板”，去對刷毛修整維護，以保持均勻刷磨。
不過目前手機板流行選擇性ENIG與OSP，兩種皮膜共存的場面，則在做化鎳浸金的前流程時，須用干膜覆蓋后續(xù)OSP管區(qū)的銅面。如此一來當然就不能再照章刷磨，以保護干膜的安全。所剩節(jié)目也只能靠微蝕的單獨表演了。
小型焊墊處理困難──強度不足
即使全面能刷的手機板，其基頻區(qū)中三、四顆CSP的超小焊墊，也很難得到良好的磨刷成果。此等躲藏在組件肚子底下的微小焊墊，一向是焊性不良焊點不強的隱憂。國立中央大學化工材料研究所，高振宏教授所指導的一篇論文中，曾說明焊點愈小者，其含金比例就相對會增加，一旦超過 0.1 % 時，將可能引發(fā)脆性。自從Motorola將之改成OSP處理后，已有許多業(yè)者先后步其后塵，以加強焊點免于黑墊之后患。Nokia所采取非常手段的摔落試驗（Drop Test），也正是針對此種潛在危機而做。
干燥不全而迭板之過度氧化──ENIG后某些QFP墊面露銅
板子銅面經(jīng)聯(lián)機刷磨及微蝕后，還要再過水洗與熱風吹干，之后迭板的暫存或運輸也要等冷卻之后才能出馬。否則多余的熱量及水氣，又會造成板中央小孔邊緣銅面的再次氧化。有時整批放置太久也會過度氧化，每每使得QFP長墊的整片露銅。
